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　　虽然英飞凌在后段封测主动让渡，但在前段制造却加码自主化。例如，2025年 2月20日，欧盟批准德国支援英飞凌约9.2亿欧元，用于其在德国Dresden建设新型芯片制造厂（MEGAFAB-DD 项目）总投资约 35亿欧元。该厂将生产涵盖工业、车规与消费类芯片，是英飞凌有史以来最大单笔投资。再比如，2025 年7月2日，英飞凌发布公告其 “300 毫米 GaN 制造路线”正按计划推进，预计在2025 Q4将提供样片。

　　2023年底，Qorvo宣布将其位于中国北京与山东德州的封装与测试工厂出售给立讯精密（Luxshare Precision）。这笔交易金额约2.32亿美元，包含整套厂房、设备与员工。Qorvo在声明中直言：此举旨在“降低资本强度（reduce capital intensity），支持长期毛利率目标”。交易完成后，立讯继续为Qorvo提供代工封测服务。同时公司表示将优化中国区产能布局，聚焦射频、PA模块与功率器件的核心制造。